Для изготовления двусторонних печатных плат используют комбинированные методы. Существует два типа комбинированного метода: негативный или позитивный.
Диэлектрическое основание может быть изготовлено на основе стеклотканей, пропитанных эпоксидной смолой, материалы с керамическими включениями.
1. Основной и первой операцией является сверление сквозных отверстий.
2. Далее предварительно осаждают медь гальваническим способом. Это делается для того, чтобы придать стенкам отверстий электропроводимость для дальнейшей металлизации.
3. Нанесение фоторезиста. Фоточувствительный материал бывает плёночный (наносят путём ламинирования) или жидкий (наносят валиком).
4. Следующий этап — это Экспонирование фоторезиста, который имеет два способа: использование позитивного фотошаблона (засвечивание и фотополимеризация «прозрачных» участков для устранения растворяющей способности при проявлении) либо прямой лазерной методикой.
5. После проявления фоторезиста, на нём остаются засвеченные зоны, а не засвеченные растворяются.
6. В процессе гальванического (электрохимического) осаждения меди на отверстия и проводники с осаждается минимум 20 мкм меди.
7. Этап гальванического осаждения металлорезиста, создаёт необходимую толщину металла на стенках отверстий.
8. Удаляется фоторезист с оголением базового медного слоя.
9. Благодаря травлению меди, вытравливаются участки, которые не были защищены металлом, при этом формируется рисунок медных проводников.
10. Металлорезист убирается с помощью специализированного раствора.
11. Нанесение защитной паяльной маски. Паяльная маска бывает двух видов, жидкая и сухая плёночная.
12. Экспонирование защитной паяльной маски с применением негативного фотошаблона либо прямым экспонированием.
13. Проявление паяльной маски. Не засвеченные зоны удаляются.
14. Нанесение маркировки (шелкографии) осуществляется с помощью сетчатого трафарета или струйного принтера.
15. На последнем этапе наносится финишное покрытие – HASL, ENIG, OSP.