Многослойными называют печатные платы (МПП), состоящие из слоев изоляционного материала в определенной очередности с проводящими рисунками на двух и более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения. МПП состоят из нескольких слоев проводящих и изоляционных материалов, объединенных в единое целое. МПП имеют более одного слоя меди, распределенного между изоляционными слоями. Слои соединены отверстиями с металлизацией, называемые переходными отверстиями, которые обеспечивают электрическое соединение между слоями. Электрическое соединение между проводящими слоями чаще всего осуществляется путем применения химико-гальванической металлизации. Процесс изготовления многослойных печатных плат характеризуется значительной сложностью, требованием к высокой точности при создании рисунка и выравнивании слоев, а также необходимостью строгого контроля на всех этапах. Сложность технологического оборудования и оснастки, а также высокая стоимость процесса делают многослойные печатные платы особенно привлекательными для использования в конструкциях электронно-вычислительной техники, а также в авиационных и космических аппаратах.

МПП широко используются в технологии поверхностного монтажа для размещения компонентов на обеих сторонах платы. Это позволяет улучшить плотность компонентов и обеспечить более компактный дизайн устройств. Использование многослойных печатных плат позволяет увеличить плотность проводников и сигнальных трасс, что особенно важно в случае высокотехнологичных устройств с большим количеством компонентов. МПП находят широкое применение в сложных электронных устройствах, таких как смартфоны, компьютеры, медицинская аппаратура, авионика, телекоммуникационное оборудование и другие технологически продвинутые системы. За счет более коротких путей для сигналов и уменьшенной индуктивности, многослойные печатные платы обеспечивают более высокую производительность и электрическую надежность устройств. Многослойные печатные платы стали неотъемлемой частью современной электроники, обеспечивая эффективное функционирование и высокотехнологичные характеристики различных электронных устройств.

Производство многослойных печатных плат (МПП) представляет собой сложный процесс. Эффективное проектирование и изготовление высокоскоростных МПП требуют глубокого понимания свойств материалов и применяемых технологических процессов. Практика, позволяющая производителям вносить отдельные изменения в конструкцию платы для преодоления определенных технологических трудностей, может привести к разнообразным отличиям в готовых изделиях от одного производителя к другому. Эти различия могут быть значительными, и, следовательно, возможно, что МПП от некоторых производителей будут функционировать, в то время как от других — нет. Для предотвращения необоснованных и недопустимых изменений в конструкцию платы необходимо тщательно разрабатывать конструкторскую документацию, в которой должны быть четко определены технические требования к печатной плате. Около 60% от общемирового объема производства печатных плат приходится на МПП, и наиболее распространены платы с 4, 6 и 8 слоями, хотя максимальное количество слоев может достигать нескольких десятков. Основные компоненты, из которых состоит МПП: - слои ламината с медной фольгой с обеих сторон, используемые для формирования рисунка проводников на внутренних слоях (ядра); - стеклоткань, пропитанная невулканизированной смолой, известная как препрег, которая служит "клеем" во время склеивания МПП; - слои фольги для двух внешних слоев. Этот метод изготовления считается одним из наиболее экономичных для создания МПП. Возможны и другие вариации технологического процесса изготовления МПП, связанные с использованием различных ламинатов, но принципиальная суть процесса остается неизменной: МПП состоит из слоев диэлектрика и медной фольги, склеенных под давлением при определенной температуре. На слоях меди формируется рисунок печатного монтажа, а электрические соединения между слоями создаются с использованием металлизированных отверстий. Также применяется технология 3D-печати МПП. Выпущена большая номенклатура промышленного оборудования от любительского до профессионального уровня, отлажен технологический процесс. По данному направлению наработан значительный опыт, который позволяет достоверно говорить о возможностях и ограничениях 3D-печати МПП. Реализация данной установки предполагает предварительное разработку технологии комбинированного нанесения электропроводящих и диэлектрических материалов, а также их отверждения с использованием инфракрасного (ИК) и ультрафиолетового (УФ) света. Эта технология предназначена для производства МПП. Проект является комплексным, включающим в себя выбор чернил, разработку методов нанесения функциональных слоев и их отверждения, настройку работы координатографа и платы управления.