Печатные платы повышенной сложности отличаются от других плат более высокой плотностью электропроводящих цепей, более плотной компоновкой установочных элементов. Переходные отверстия, как и в многослойных печатных платах, могут быть сквозными - соединяющими внешние слои, глухими - соединяющие внешний и внутренние слои, либо скрытые - соединяющие только внутренние слои.<br /> У печатных плат повышенной сложности, отношение длины к диаметру скрытых отверстий у не превышает 0.5-0.75, а диаметр глухих отверстий не превышает диаметра скрытых отверстий &#43; толщина диэлектрика &#43; толщина проводника. Это делает изготовление данной платы технически сложной. Требует специального высокоточного и дорогого оборудования. Такие дефекты токопроводящих слоев как ямки и вмятины недопустимы. Стоимость изготовления такого типа печатных плат, как правило, обходится во много раз дороже, чем изготовление многослойных печатных плат.<br />

Печатные платы повышенной сложности особенно актуальны при изготовлении устройств ограниченных габаритных размеров (скрытые камеры, некоторые медицинские приборы, устройства отслеживания и идентификации предметов, аксессуары и предметы для повседневного ношения человеком или животными). Также применяются там, где важно сокращать длину внешних цепей для снижения энергопотребления (чем короче проводники - тем меньшее сопротивление они будут иметь) - что особенно важно для приборов, работающих от автономных источников питания, где замена элемента питания затруднительна или создает дискомфорт и (или) опасность для людей и животных.

Процесс изготовления сильно зависит от выбранных материалов. Диэлектрические материалы наносят на подложку и формируют фотолитографией. Материалы, которые не поддаются фотолитографии, формируют механическим путем или лазером.<br> Если диэлектрик имеет липкий слой, наносится медный проводник и формируется фотолитографией, плазмой, лазером или механическим путем (если требуется более высокая защита, то наносится слой никеля (обязательно с нанесением слоя благородного металла), если липкого слоя на диэлектрике нет, его наносят (в этом случае, как правило, фотолитография, для формирования проводников, не используется).<br> В конце происходит нанесение защитного слоя и маркировки.