ОПП на металлическом основании изготавливаются с использованием ламината на основании алюминия или меди. На одной стороне ламинат имеет медное покрытие, из которого в дальнейшем будут сформированы электропроводящие цепи.

Между алюминиевой основой и медным фольгой расположен диэлектрический слой. Этот слой может быть выполнен и с использованием различных материалов:

Односторонние печатные платы с алюминиевой основой считаются наиболее распространёнными, а всё благодаря экономической выгодности использования этого материала. К тому же алюминий менее подвержен коррозийному разрушению и выигрывает у меди с точки зрения вязкости, что существенно облегчает фрезеровку заготовки. Хотя по показателю теплопроводности алюминий значительно уступает меди – 150 Вт/мК против 400 Вт/мК.

Толщина медной фольги (ламинирования) составляет 18-350 мкм, а сама металлическая основа – от 0.6 до 3.2 мм. Слой диэлектрика, в зависимости от материала, варьируется от 70 до 150 мкм. При этом значение теплового сопротивления диэлектрического слоя составляет от 0.45 до 1 °С/Вт. Если рассматривать показатель пробойного напряжения, то используемые диэлектрики рассчитаны на 2.5-11 кВ, что особенно важно в блоках питания и светотехнике.

Паяльная маска односторонних печатных плат может выполняться в белом, чёрном, зелёном, синем или красном цвете. Если применяется шелкография, то её обычно делают белой или чёрной. В качестве финишного покрытия, для такого типа плат, обычно используют ПОС – припой оловянно свинцовый или же бес свинцовый припой, но также можно использовать и иммерсионные покрытия.