| Размеры заготовки | 600x1400 мм |
| К-во слоёв | 1-40 шт |
| Толщина печатной платы | 0,5-8 мм |
| Толщина медной фольги | 18-560 мм |
| Используемые базовые материалы |
|
|
|
|
| Производители базовых материалов |
|
|
|
|
| Покрытие медных площадок печатной платы (финишное покрытие) | HASL HASL LF OSP Carbon Imm Tin Imm Silver ENIG Soft Gold Hard Gold ENEPIG |
Припой оловянно свинцовый Бессвинцовый припой Органическое покрытие Графитовое покрытие Иммерсионное олово Иммерсионное серебро Иммерсионное золото Мягкое золото Гальваническое золочение Золото + палладий |
5-25 мкм 5-25 мкм 0.1 - 0.5 мкм 0.1-0.8 мкм 0.05-0.8 мкм 0.05-0.1 мкм Au 0.05-0.1 мкм Ni 2,5-6 мкм Au 0.5-3.0 мкм Ni 2.5-6 мкм Au 0.2-0.5 мкм Ni 2,5-6 мкм Au 0.015-0.075 мкм Pd 0.02-0.075 мкм Ni 2-6 мкм |
| Цвет паяльной маски | Зелёный, чёрный, белый, синий, красный, жёлтый + матовые оттенки |
| Цвет шелкографии | Зелёный, чёрный, белый, синий, красный, жёлтый |
| Обработка контура | Фрезеровка, скрайбирование, вырубка штампом, лазерная обработка |
| Ширина проводника | 20-30 % |
| Размер плат | 0,05-0,2 мм |
| Толщина плат | 5-10 % |
| Диаметр металлизированного отверстия | 0,025-0,1 мм |
| Скрайбирование и фрезерование | 0,1-0,15 мм |
| Изгиб плоскости (warpage) | 0,5-0,75 % |
| Допуск волнового сопротивления | ± 5-10 % |
| Минимальное расстояние между слоями | 0,05-0,1 мм |
| Зазор между проводниками | 0,1 мм |
| VIA-in-PAD | Заполнение металлизированного отверстия токонепроводящим компаундом с последующей затяжкой медной крышкой |
| Carbon oil technology | Изготовление встроенных в плату резистивных элементов по толстопленочной технологии |
| Back drill | Высверливание неиспользуемой части в металлизированном отверстии |