Базовый материал – диэлектрическое основание, ламинированное с двух сторон медной фольгой. На специализированных станках с ЧПУ в плате сверлятся отверстия. Это первая операция, влияющая на точность (класс) печатной платы. Точность сверления отверстий зависит от применяемого оборудования и инструмента. Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди необходимо для придания стенкам отверстий проводимости для последующей гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди быстро разрушается, поэтому его усиливают тонким слоем гальванической меди. В процессе обработки на поверхности стеклотекстолита создаётся очень тонкий проводящий слой палладия. Нанесение фоторезиста, который бывает пленочным или жидким. Экспонирование фоторезиста с позитивным фотошаблоном – с заготовкой совмещают фотошаблон, где участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются, фотополимеризуются и теряют способность к растворению в установке проявления, после экспонирования фотошаблоны удаляются, или прямое экспонирование фоторезиста, происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов. Источником излучения при этом может быть UV лазер или UV светодиодная матрица. Проявление фоторезиста, где не засвеченные участки растворяются, засвеченные – остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста – обеспечить избирательно осаждение меди. Гальваническое осаждение меди, в котором медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. Гальваническое осаждение металлорезиста, создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. В качестве металлорезиста могут выступать различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью. Осаждается металлорезист на открытые от фоторезиста участки - на проводники и в отверстия. Удаление фоторезиста, после гальванического осаждения меди и защитного слоя олова заготовки передаются на травление. Перед травлением с заготовок снимается слой фоторезиста, обнажая базовый слой меди, который необходимо удалить. Топология печатной платы и металлизированные отверстия остаются под защитой гальванически осаждённого слоя олова. Травление меди, в котором медь, не защищённая оловом, стравливается. Таким образом формируется топология наружных слоёв печатной платы. Слой олова после травления снимается в установке для снятия. Удаление с поверхности меди в специальном растворе. Это начало процесса, называемого SMOBC (SolderMaskoverBareCopper - маска поверх необработанной меди). Нанесение защитной паяльной маски для защиты поверхности платы и медных участков, не подлежащих нанесению финишного покрытия, на плату наносится защитная паяльная маска, далее нанесенный слой подсушивается в печке до образования сухой поверхности. Экспонирование защитной паяльной маски, где маска засвечивается UVлазером или UVсветодиодной матрицей, засвечиваемые участки полимеризуются и теряют способность к растворению в растворе проявления. Проявление защитной паяльной маски, в которой не засвеченные участки маски смываются в линии проявления. Печать маркировочной краски, для идентификации монтируемых компонентов большинство изготавливаемых печатных плат имеют маркировку. Маркировка наносится после проявления маски, по аналогии с обычным струйным принтером изображение формируется капельками чернил отверждаемых ультрафиолетом, также струйный метод является современным и эффективным способом нанесения маркировки. Нанесение финишного покрытия: нанесение HASL (Hot Air Solder Leveling), где на открытые от маски участки меди наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки путем окунания заготовки в расплавленный припой с последующим выравнивание горячим воздухом; нанесение имперского золота по под слою никеля, заключается в многостадийном химическом процессе.
Печатные платы СВЧ 
